電磁石の熱放散の金属で処理されたポリエステル・フィルム

電磁石保護の熱放散の銅ベースのGrapheneの新しい静的なプラスチック フィルム

製品紹介:
携帯電話のような電子プロダクトがシンナーになるために、より長い電池の寿命を過し、5Gコミュニケーションの方に成長するので、熱放散の性能のための条件はまたより高く、より高くなっている。携帯電話のような電子プロダクトの熱放散の部品はまた注意をますます引き付けている。

現在、携帯電話で使用される熱放散のフィルムは主に自然なグラファイトの熱放散のフィルムおよびpolyimideの人工的なグラファイトのフィルムを含んでいる。その中で、自然なグラファイトの熱放散のフィルム プロダクトの厚さは減りにくく、熱伝導性は低く、使用はますます限られている。「Polyimideの人工的なグラファイトの熱放散のフィルムは市場で広く利用されて、熱伝導性は一般に600~1500With （mである·K）は1950With （mについて、良質プロダクト達することができる·K）および最も薄いプロダクトそれは10ミクロン薄い場合もある。但し、このプロダクトの費用は比較的高い、1平方メートルあたり費用は少なくとも400元であり、処理の間のプロダクトの収穫は高くないし、フィルムの端は型抜きプロセスの間に粉を落として容易である。」高い。上記の問題を解決できるよりよい熱消散のフィルム材料があるか。答えはgrapheneのフィルムである。

Grapheneは六角形の格子で整理される炭素原子の単層の変形（形態）である。それはグラファイト、ダイヤモンド、カーボン、カーボンnanotubesおよびフラーレンのようなカーボンの他の多くのisoformsの基本的な構造要素、である。Grapheneに多くの珍しい特性がある、熱および電気を効率的に行なう、また非常に伝導性であり、ほとんど透明である。

高い統合および高い計算の分野への電子デバイスそしてプロダクトの開発によって、電力損失は増加し、熱放散は解決するべき緊急な問題になった。従来の熱伝導性材料のほとんどは金属（Ag、CU、Al、等）、金属酸化物（Fe2O3、BeO、Al2O3、等）、および他の非金属材料（グラファイト、カーボン ブラック、AlN、等）である。長い間、電子デバイスおよびプロダクトの熱放散の分野に、銅のような従来の熱放散材料およびずっとアルミニウムは広く利用されている;、優秀な熱伝導性と近年現れるgraphene材料は急速な熱放散（空気との対流）およびそれライト級選手および柔軟性が原因で非常に競争の熱放散材料であると考慮される。

Grapheneの熱放散の主義

熱力学では、grapheneの熱放散のフィルムの熱放散は伝導、対流を含み、図1.に示すように放射は、例えば、熱を取り除くCPU脱熱器基盤とCPU間の直接接触熱伝導である;共通の冷却ファンはガスの流れ、すなわち、熱対流を運転する;熱放射は熱を移す光線の放射に依存を示す。通常の状況で（400の摂氏温度の下で）、熱放散システムは熱伝導および熱対流に主に頼る。熱伝導はラジエーター材料の熱伝導性そして熱容量と主に関連し、熱対流はラジエーターの熱放散区域と主に関連している。